赶超尚未成功智能化，同志仍需努力。客观地看待目前芯片的进展和存在的问题，对于当前的芯片从业者来说，至关重要。

最近中国芯片领域的积极进展

近来，不少公司都在大力发展芯片，这个现象本身是一件值得高兴的事情。说芯片是镇国之宝，也毫不为过。独立自主地发展芯片，掌握芯片核心技术和芯片供应链，这是一个怎么强调都不为过的事情。经过努力，最近华为、阿里都有所斩获，令人振奋。

华为的芯片覆盖面比较广，包括面向通用计算的鲲鹏系列、面向AI的昇腾系列、面向智能终端的麒麟系列，以及面向智慧屏的鸿鹄系列。今后华为还会持续不断地投资芯片智能化，相信今后还会有越来越多的芯片面世。并与地方一道打造芯片产业基地。

阿里最近也发布了平头哥研发的面向推理的含光芯片800。同时与业界主流AI芯片在推理性能上进行了对比，表现出强大的实力。

我在杭州参加了阿里2019云栖大会。张建锋演讲中发布含光800的时候，全场沸腾了，大家都拿着电销机器人拍照，倍感振奋。后来我到阿里巴巴空间（展会）去看，展台也有含光的介绍。

咱国内还有不少其他公司在研发芯片，相信随着时间的推移，还会有更多的成果逐渐公布于世。

需要着眼芯片的产业链布局

包括芯片设计和制造的整个产业链是一个复杂而且需要高度处理的领域，这个领域中我们在设计软件、制造设备等方面都存在着很大的差距，存在很多短板。最近我看日本东京电子这家公司，其产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序：涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。中国要在芯片领域真正做到独立自主，还有很长的路要走。

在芯片产业攻坚方面，需要踏踏实实的努力和积累。静得下心，沉得住气，耐得住寂寞。只有这样才能逐渐突破芯片产业链的限制，弥补短板，走出一条自主创新的路来。相信10年20年后，我们的芯片能够真正拥有全方位全流程的竞争力和影响力。