什么电销卡防封号

电销卡和电话卡的区别

做电销不封号电话卡

电销卡规避封卡的方法

电销防止封卡方法

近年来,随着IoT设备的应用和普及,基础设施、工厂及物流等领域呈现智能化发展趋势。要实现覆盖广域网的通信,必须要建设确保通信稳定性以及高度保密性的Mesh网络,因此对于搭载大容量内存和具有出色处理能力的CPU的无线通信LSI的需求也水涨船高。另外,在日本国内,随着相关法律法规的修订,要求自2020年4月起,所有IoT设备都必须自带更新功能,所以需要配备远程条件下的固件更新功能。LAPIS Technology充分运用在智能仪表领域拥有丰硕市场业绩的无线技术,解决了上述问题,并成功开发出便于全世界推广、且更为安全的Mesh网络建设新产品。

新产品搭载了可高速运行的32位CPU内核“Arm?Cortex?-M3”,以及堪称无线通信LSI业内超高容量级别的1024KB内存。内存可支持多跳(multi hop)网络(中继功能)及无线环境下的固件更新(FOTA※1)等大型程序的运行和大量数据的存储,因此,有利于系统的广域Mesh网络建设并减少维护作业。除此以外,还配备强大的加密电路,可进一步提高系统的安全性。

迄今为止,全世界范围内所使用的IoT设备,都需要根据各个国家的无线相关法律法规和标准的要求进行开发,而此款新产品搭载了支持多频段(Sub-1GHz和2.4GHz)的RF芯片,因此可广泛应用于全世界不同的国家与地区。

本产品已于2020年12月开始出售样品(样品价格 1,000日元/个,不含税),并计划从2021年3月开始暂以月产10万个的产能投入量产。

LAPIS Technology未来也将持续推进高品质无线通信LSI的开发,为打造智能社会,丰富人类的生活做出贡献。