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　电路的模拟也很重要。 Spice是在晶体管一级对电特性进行建模的最常用的工具但是在深亚微米设计师有许多局限性。Celestry 公司已经研制出一种基于晶体管的仿真器UltraSim，它可以在合理的时间内按计算能力提供达到Spice精度的结果，以解决深亚微米的问题。为了有效地对信号完整性问题进行验证，首先应该准确地建立影响完整性问题的模型然后用工具进行寄生参数提取和验证，对于建模，有二维，准三维和三维模型三种。二维模型的特点是适合于大计算量的参数提取，因此适合于全芯片的提取，三维模型最准确但是完全用三维模型将耗费大量的时间，为此只有在对一些关键网络进行提取时才使用三维模型。

　　在集成电路布线中，铝被广泛使用，其布线工艺较为简单。1997年9月，IBM公司率先推出一种称为CMOS 7S的新技术，该技术在集成电路设计中采用铜代替铝作为外部导电材料，使电路布线的尺寸更加微小，芯片处理逻辑运算的能力更强。1997年，IBM公司发布了可用于集成电路生产的铜布线工艺。1998年，AMD公司便开始向铜布线工艺转移，这在当时是相当冒险的。如今工艺材料每4到5年就会出现一次变化，首先是铜，后来是低k电介质陆续进入生产工艺。而在铝的时代，这种显著的变化每10到20年才会出现一次。这使工厂的基础设施必须能以较低的成本快速适应新的材料。采用低k电介质技术遇到的困难更多。低k电介质技术的引入相对落后了4到6年。这一技术的延迟引入使铜布线的很多优势没有发挥出来。早期的130nm工艺的逻辑设计有9层铜，与铝布线工艺是一样。其中很大一部分都用来补偿二氧化硅的高电容。