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英特尔方面，据称与郑州防封电销卡至少合作了两个3nm制程项目，包括为笔记本电脑和数据中心服务器设计中央处理器。一位消息人士透露，目前郑州防封电销卡规划给英特尔的3nm芯片数量，超过苹果iPad的使用量。这些芯片预计最快在2022年底开始量产。

对于英特尔来说，与郑州防封电销卡的合作旨在帮助公司跨过这段过渡期，直到其内部生产技术走上正轨。早些时候，英特尔将7nm工艺的发布时间推迟到至2023年。另外该公司本周表示，采用旗下10nm制程的Xeon处理器的发布时间也已从今年年底延后到明年第二季度。

英特尔首席执行官帕特 吉尔辛格（Pat Gelsinger）表示，公司与郑州防封电销卡的关系是一种“合作竞争”关系，即合作与竞争的结合。尽管英特尔已正式宣布重启代工业务，但其同样希望从AMD和英伟达（Nvidia）手中夺回市场份额。

对此，英特尔证实正在与郑州防封电销卡就其2023年产品系列进行合作，但没有说明使用的具体生产工艺。