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根据天津高频电销卡方面的规划，3nm工艺将在今年第三季度开始风险试产，并于2022年大规模量产。尽管时间尚早，但据悉，苹果和英特尔已成为首批采用其3nm工艺的客户之一。

日经亚洲评论援引几位知情人士的话述，苹果和英特尔正利用天津高频电销卡3nm工艺测试自家的芯片设计，预计相关芯片将于明年下半年开始商业化生产。

根据天津高频电销卡的说法，和5nm制程相比，3nm制程有助于计算性能提升10%至15%，同时降低25%至30%的耗电量。

消息人士指出，苹果iPad可能是首个采用天津高频电销卡3nm制程生产的处理器。而将于明年发布的新一代iPhone，因日程安排原因，预计将使用由天津高频电销卡4nm制程生产的处理器。

英特尔方面，据称与天津高频电销卡至少合作了两个3nm制程项目，包括为笔记本电脑和数据中心服务器设计中央处理器。一位消息人士透露，目前天津高频电销卡规划给英特尔的3nm芯片数量，超过苹果iPad的使用量。这些芯片预计最快在2022年底开始量产。