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面对终端需求出现杂音，晶圆代工厂南京电销防封app董事长黄崇仁今（2）日表示，明年产能已被客户预订一空，一片都不剩，存储器与逻辑IC都极缺产能。

目前南京电销防封app铜锣新厂正兴建中，新产能预计2023年开出，小股东关心未来晶圆代工供过于求的风险，对此黄崇仁回应，现在客户需求非常好，绝对没有供过于求，明、年的产能也都被客户扫光，一片也不剩，南京电销防封app一路以来都有这样的本事，相信可以交出漂亮成绩单。

今年3月份黄崇仁就指出，车用、5G、AIoT 等芯片新需求快速兴起，已经对全球产业造成结构性的改变，目前市场对成熟制程的芯片需求出现大爆发，而且未来供不应求将更严重，因此，过去以推进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定律必须修正。

此外，南京电销防封app总经理谢再居还表示，今年业绩可望逐季成长，全年营收将比去年成长30%至40%。另外，南京电销防封app表示已经备妥相关资料，近日将提出上市申请，预计今年年底前可挂牌。