赣州电销卡办理
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芯谋研究首席分析师顾文军评论道:“产能紧张,简单来说,从供应和需求来看,需求有增加,但主要原因可能还是供应不足,尤其是中国。8英寸已经紧张了十年了,接下来十年也仍然会紧张。”
多年来,晶圆代工企业不断扩大产能,为何一直出现产能不足的情况?TrendForce集邦咨询分析师乔安向记者分析道:“扩产主要发生在12英寸厂,尤其集中在先进制程上;8英寸厂新购设备成本高昂,多通过租赁或购买二手机台,在现有厂房空间内小幅扩产或提升生产效率,扩产幅度相对有限。”
据报道,在12月10日举行的中国集成电路设计2020年会高峰论坛上,中芯国际全球销售及市场资深副总裁彭进表示,产能紧张主要与两个原因有关。第一个原因是市场需求增长远超预期。比如,据高通预测,今年全球5G手机出货量将达到2亿部,明年将达到5.5亿部,2023年则将超过10亿部。而手机从4G升级到5G时,旗舰手机套片的价格从60-75美元增长到了100-150美元,每部手机的PMIC芯片数量也从平均4-5颗增加到了7-8颗。
集邦咨询表示,2020年疫情导致众多产业受到冲击,然受惠于远距办公与教学的新生活常态,加上5G智能手机渗透率提升,以及相关基础建设需求强劲的带动,使全球半导体产业逆势上扬,预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%,突破近十年高峰。
彭进指出,第二个原因是扩产的速度难以追上需求的增长,一方面是今年在疫情影响下,全球主要供应商暂停出货,即便设备进厂了也没有团队来安装,这直接导致产能的扩充进度延期。另一方面,市场化的价格不断增长,晶圆代工厂扩产需要更加谨慎。
此外,中美贸易摩擦、疫情带来的动荡,使得下游的厂商们抓紧“囤货”,产业链库存达到新高,然而,来自手机、汽车、PC、数据中心等各方面的需求依旧旺盛,也带动了代工市场营收走高。
集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示,第四季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上,预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元,年成长18%,其中市占前三大分别为台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)。
与此同时,晶圆代工厂也在继续增长产能,比如在今年年底前,中芯国际8英寸产能每月会增加3万片,12英寸每月会增加2万片。
据IC Insights统计和预测,2020年全球将有10座新的12英寸晶圆厂进入量产阶段,全球晶圆产能将新增1790万片8英寸约当晶圆,2021年新增产能将创历史新高,达到2080万片8英寸约当晶圆。新增产能主要来自于韩国大厂三星及SK海力士,还有中国的长江储存、武汉新芯,以及华虹宏力等。