漳州电销卡办理

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目前，8英寸晶圆供不应求的现象最为严重，晶圆的价格也随之上涨，根据集邦咨询的数据，2020年8英寸的晶圆价格主要在第四季度有明显涨幅，约上涨5~10%。

直接相关的晶圆厂们早早感受到涨价的趋势，对此作出了不同回应。

8英寸的核心厂商联电，在12月8日发布最新业绩，11月合并营收147.26亿元，为历年同期新高。联电产能利用率达满载，8英寸晶圆代工产能吃紧且价格调涨，联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1~2%。且部分晶圆代工价格调涨后推升晶圆平均美元价格较上季增加1%。

据报道，联电共同总经理简山杰表示，5G智能手机带动电源管理IC等订单强劲，8英寸晶圆代工产能吃紧，订单能见度已看到明年，并预估这种情况至少延续明年一整年。因为晶圆代工产业出现结构性变化，8英寸晶圆厂产能严重不足，联电今年已经针对8英寸急单与新增投片调涨报价，而明年8英寸晶圆代工价格也将调涨，12英寸晶圆代工报价则持稳。

中信证券12月2日对华虹半导体的研究报告中写道，受益于8英寸成熟工艺需求仍然旺盛，产能吃紧，部分行业内公司8英寸晶圆已提价。华虹半导体8英寸晶圆厂产能利用率自2020Q3达到102%，高产能利用率有望增强公司盈利能力。

在10月的业绩发布会上，台积电总裁魏哲家则在会议上声明，明年、后年半导体还会有强劲需求，台积电没有上调8英寸晶圆的价格。

产能紧缺和涨价并非今年的特有现象，已经持续好几年。TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，8英寸产能自2019下半年起即一片难求，由于8英寸设备几乎已无供应商生产，使得8英寸机台售价水涨船高，而8英寸晶圆售价相对偏低，因此普遍来说8英寸扩产并不符合成本效益；然而，如PMIC（电源管理芯片）、LDDI（大尺寸显示驱动芯片）等产品在8英寸厂生产却最具成本效益，并无往12英寸甚至先进制程转进的必要性。当时序进入5G时代，PMIC尤其在智能手机与基站需求都呈倍数增长，导致有限的产能供不应求，虽然部分产品有机会逐步转往12英寸厂生产，但短期内依然难以纾解8英寸需求紧缺的市况。

8英寸晶圆支持的制程工艺是90nm，现阶段已经上移至65nm，用于生产低端芯片。不过，集邦也指出，28nm以上制程在CIS、SDDI（小尺寸显示驱动芯片）、RF射频、TV芯片、WiFi、蓝芽、TWS等众多需求支撑，加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用助力，产能亦有日益紧缺的趋势。