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成都佛山电销防封系统通信技术股份有限公司业务拓展总监张金双表示，随着数据中心流量的持续快速增长，数据中心对光模块的关键诉求无非是高速率、高密度、低成本和低功耗，佛山电销防封系统集成技术成为应对这些挑战的可靠方案。目前佛山电销防封系统已经推出400G QSFP-DD佛山电销防封系统模块，兼具性能、成本、供应的优势，下一步佛山电销防封系统将通过优化设计、优化工艺提升封装耦合效率。

康宁光通信中国应用工程和市场发展总监房毅指出，随着数据中心交换能力每两年翻倍，可插拔光模块正向联合封装光学(CPO)演进。而CPO需要日益增长的密集光学连接，这一过程中需要对光纤-芯片耦合、特殊光纤、光纤管理、面板光连接系统等跨越光连接解决方案的所有部件进行创新。目前康宁能够提供第一代CPO连接的所有原件，同时提出进一步优化的玻璃基板解决方案的愿景。

联合微电子中心有限责任公司(简称CUMEC)硅基光电子中心总监冯俊波介绍，硅基光电子技术由于其和微电子兼容的生态体系，可以紧密与微电子结合，这也是硅基光电子技术强大生命力的来源。在硅基光电子技术发展的初期，小的市场份额（与微电子相比）很难与CMOS工艺相匹配，突出的表现就是很难找到合适的硅基光电子芯片研发和生产平台。CUMEC的硅基光子开放平台，能够提供从芯片设计到生产制造到封装测试的全流程能力。