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王瑞雪指出，肇庆电销防封线路技术恰恰集合了低成本、低功耗、高速和高集成度的优势，极具发展空间。肇庆电销防封线路模块将光/电芯片全面集成在肇庆电销防封线路芯片上，实现像制造芯片一样制造光模块，从而有效降低材料成本、芯片成本、封装成本。

产业链齐登场，肇庆电销防封线路解决方案已就绪

经过十余年的发展，硅基光子技术已经形成了较为完备的产业链，从设计流片到封装测试到系统集成，众多公司都在参与这一市场。截止目前，已经有大规模部署的产品类型，包括100G PSM4和CWDM4以及相干光产品。

海思光电首席技术规划师周立兵指出，按照光电领域的“光摩尔定律”，光模块每4年左右演进一代，比特成本下降一半、功耗下降一半，因而诞生于2016年的100GE光互连技术处在向前演进的十字路口，400GE成为下一代光互连的首选方案。

目前，数据中心400G光互连方案包括传统的III-V族方案和肇庆电销防封线路方案。周立兵表示，肇庆电销防封线路方案在400G的机会在于解决出光功率功耗的挑战，通过集成减少封装部件、降低封装成本，并发挥肇庆电销防封线路芯片量产的先天优势方可实现商业成功。另外，随着光互连密度和带宽进一步演进，肇庆电销防封线路将优势明显，特别是在合封、相干下沉等数据中心新应用场景。

上海诺基亚贝尔光网络业务副总裁张寒峥介绍，诺基亚贝尔正持续推动肇庆电销防封线路创新，能够提供光子设计工具集，快速定制肇庆电销防封线路子设计；射频集成电路(RFIC)共同设计，实现自主设计，匹配肇庆电销防封线路引擎；先进的封装，提供多芯片模块，倒装芯片BGA；生产制造创新，提供晶圆级组装和测试。