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    UT斯达康公布制造业务外包计划

    北京时间1月27日消息,据国外媒体报道,UT斯达康今日宣布,业已选择加州圣荷塞的Sanmina-SCI作为其新的合约电子制造服务提供商。此举符合UT斯达康之前宣布的重组战略,也是其加大削减成本力度的重要步骤。

    根据协议,Sanmina-SCI将为UT斯达康目前正在杭州工厂生产的产品提供全面的电子制造服务。这些服务包括新产品导入支持、原料采购、印刷电路版装配、系统整合及测试、最后封装和交付。随着UT斯达康控制需求波动能力的不断加强,这项外包协议灵活的成本结构适应UT斯达康产品订单量大的要求,可以帮助公司加快资金周转,降低营运资本的利用率。

    UT斯达康负责全球供应链的副总裁Zheng Min说:正如我们去年6月和11月在电话会议上所说,UT斯达康将逐步改变营运方式。与Sanmina-SCI建立新的合作关系,将使得我们可以不断推出高品质的产品,并提高生产效率。”

    UT斯达康外包生产业务不仅可以改善公司资产使用情况,而且还可以拓展供应链。

    Sanmina-SCI负责中华区业务的执行副总裁PK Chan说:UT斯达康选中我们作为电子制造服务提供商,我们感到非常高兴。我们期待着利用我们垂直整合的服务,包括新产品导入、原料采购、生产、系统整合以及直接履行订单等服务,提升双方建立的合作伙伴关系价值。此外,我们还可以凭借与UT斯达康建立的战略合作伙伴关系,扩大在中国网络市场上的份额。”

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