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除了低速的NB-IoT以外,随着2G的逐步退网,中速的Cat.1迎来了巨大的发展机遇,据预测2021年中国市场Cat.1芯片出货量将达到1亿。因此,公司除了NB-IoT系列产品之外,高度集成的Cat.1系统SoC芯片也正在紧锣密鼓研发中,目前进展顺利,预计将于明年推向市场。同时,随着5G时代的到来,我们也已经率先投入5G中速的RedCap的研发电销系统。此外,除了连接的需求,物联网智能终端还有对主控计算、传感器、电源管理、安全等其他需求。目前,这每一项需求分别由每一项单芯片来实现,这极大制约了智能终端的面积、体积、成本及工作效率。因此,未来满足物联网智能终端各项需求的系统SoC芯片将成为刚需,并将拥有比物联网连接芯片更加广阔的市场空间。芯翼信息科技创始人兼CEO肖建宏博士表示: