近两年物联网行业飞速发展，越来越多企业开始加大对物联网卡技术的投入与研究。随着物联网卡在市面上的大量使用，普通的物联网卡已经渐渐无法满足企业对其高性能的要求。由于许多物联网卡应用场景十分恶劣，可能面临比如高温、高湿、震动、粉尘等环境问题，因而对物联网卡的防震、耐热性有较高的要求，eSIM卡就是在这样的背景下出现的。

首先我们来说说什么是eSIM物联卡，eSIM卡即embedded-SIM卡，与传统SIM卡不同，是通过嵌入到eSIM模组上并安装至设备里，而不是作为独立的可移除的部件加入到设备中，用户无需插入传统SIM卡。

eSIM是近两年运营商推出一种基于物联网卡业务的新应用，设备前期只需要具备支持eSIM芯片的通讯模组或者独立的eSIM芯片即可，后期将物联网卡号码通过远程空中写号（OTA）的方式写入eSIM芯片即可实现卡号的实时分配。可以在在最大程度降低终端体积的同时，可避免部署场景环境恶略或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况，进一步提升芯片的稳定性。

eSIM物联卡与普通物联卡相比有什么区别？

eSIM物联网卡与现在用的普通物联网卡功能一样，唯一的区别就是普通物联网卡是一张实体的卡片，需要插入到终端卡槽中，而eSIM是一种电子化的SIM卡，通过后期空中写号至芯片里即可投入使用。

eSIM卡具备哪些优势？

远程空中写号：号码随时回收，销号也不用到现场更换。

占用空间小：不占据任何电路板空间，可使物联网设备体积朝更小方面设计

工业级制造：通过模组内置虚拟卡号，减少售后问题

灵活性更强：终端设备可以根据自身业务情况，随时更换不同资费套餐号码，最大程度节约通讯费用。

使用更安全：没有实体卡，终端用户无法拨出用作他用，也不用担心遗失，被盗等问题

通过上述的介绍，物联网认为eSIM物联卡与普通物联网卡没有很大的区别，除了本身成本费用较高昂、可实现远程空中写号外，在资费套餐，生命周期、业务流程等方面和普通卡一致。随着物联网技术在企业/工业中应用比例的剧增，传统的信息产业模式正在逐渐被打破，物联网卡市场将迎来真正的繁荣时期，同时，也为企业的变革带来新的发展机遇。