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芯片一直是当前最重要的科技战,为了为了统一联盟,打压中国芯片产业,近日,美国成立了美国半导体联盟(Semiconductors in American Coalition,以下简称SIAC)。
根据资料显示,目前美国半导体联盟成员名单包括苹果、高通及英特尔等美国科技大厂,还包括ASML、ARM、三星、英飞凌这样的非美国芯片巨头,还拉上了中国台湾的台积电和联发科等。
这个联盟基本上拉拢了全球知名的设备,架构、芯片制造,设计等厂商,目前成员数量高达64家,甚至未来还会扩大,但没有一家大陆企业加入联盟。
SIAC的目的究竟是什么,联盟表示是促进美国的半导体制造和研究,但在这样的形势之下,在这样的中美科技对抗之下,又排除了中国大陆企业在外,意义是不言而喻的。