中国移动对3款主流5G芯片厂商进行评测对比，包括海思 Kirin980+Balong5000、高通 SDM855+X50以及联发科技 Helio M70。其中 Balong5000和M70是2/3/4/5G多模 modem，X50是5G单模modem。

　　中国移动从5G协议栈完善度、MIMO吞吐量性能、功耗性能等方面对这三款5G芯片进行了评测。评测显示，海思Balong5000网络兼容性和吞吐量性能表现良好。但三款芯片都需要在技术特性、吞吐量等方面仍需要持续公关，功耗在小包流量场景以及高带宽高吞吐量场景方面仍需要持续优化。

　　另外，中国移动还对Mate 20X、中兴Axon10、Reno 5G版本、vivo NEX以及小米MIX3、三星S10+，6款5G手机和中国移动先行者一号、华为5G CPE Pro、中兴5G CPE MC801等3款5G CPE进行了整体评测。

　　中国移动表示，华为Mate 20X得益于HPUE，总发射功率表现良好。强场环境下，华为Mate20X、中兴Axon10在手机中表现最优；华为Mate 20X续航表现最优。

　　虽然各终端满足了发热限值的要求，但中国移动通过测试发现，5G版相对4G版平均表面温度有所提高，对整机散热设计提出了更高的要求。

　　中国移动表示，总体来说，5G手机与CPE的用户体验接近了商用条件，但在天线性能、整机续航方面还需要重点提升。