在上周召开的3GPP技术标准--中国峰会上，演进和路标成为了出现频率最高的词汇，大家都在讨论着3GPP的未来技术：从R11的标准状况到R12的研究及标准化；从分组核心网的现状到未来规划；从TD-LTE的标准化需求到改善GGE与LTE的互动，甚至多网络管理的技术经验。
除了来自政府和运营商方面的代表之外，中兴、华为、爱立信、大唐移动等网络设备厂商也都站在基础技术的角度上，提出了很多富有理性和建设性的思路与解决方案。当然，近水楼台先得月，作为会议的东道主，TD-LTE自然成为了整个议题的重心。
从2008年，工信部电信研究院成立TD-LTE工作组算起，产业界对于TD-LTE的大规模探索已经有四年的时间。在这个挑战和机遇并存的时间段内，依托自身的众多技术特性和中国政府的大力支持，TD-LTE已经步入了产业上升通道，国际化进程也在继续加快。但从技术发展角度来看，TD-LTE这种小步快跑的演进方式，也给产业界带来了些许困惑：各个阶段演进是不是太快了，技术特性是不是太多了，有些Feature是不是网络运营中必须要具备的。
小步快跑
对于TD-LTE产业的发展，有很多人很多事情值得去描述和记忆。但在这篇文章中，我们只摘录几个关键的时间节点：2009年，实验室中TD-LTE下载速率达到了76Mbps，验证了技术可行性；2010年，我国部署了TD-LTE实验网，高通等厂商也展示了终端产品，产业链开始基本成型；2011年，中国移动和软银启动了TD-LTE规模试验，推出了商用终端，软银在后期更是完成了商用网络；而在今年，印度Bharti AIrtel开通了TD-LTE商用网络，中国移动则启动了扩大规模技术试验。
整体来看，TD-LTE在系统设备、芯片、终端、测试仪器仪表和技术标准组织等多个层面都已经完成了产业布局，已经具备了全球范围内的规模商用的前提条件。截止到9月份，全球已经有29家运营商公布了TD-LTE商用部署计划，全球开通了53个试验网络。
而作为整个TD-LTE产业链的龙头企业，中国移动也明确了扩大规模技术试验的路标：完成了网络设备和终端的招标工作，并将在下个月香港正式推出TD-LTE商用服务；在大陆地区，明年底将完成100个城市20万个基站的建设工作。与产业层面的快速推进相对应的，TD-LTE在技术层面也在快速推进。
路标困惑
路标是整个会议的关键词，涵盖了无线接入、核心网、芯片终端、天线、LTE语音方案等多个层面。
其中最引人关注的是无线接入RAN的演进，因为不同的阶段都会引入很多新的技术特性。比如在R10版本中，载波聚合、高阶MIMO、异构网络、增强的小区间干扰协调、Relay等特性被明确提出来，而在R11版本中出现了CA增强、E-PDCCH、FeICIC、MDT、MTC、SON增强和eDDA等特性。
在芯片终端层面，在今年下半年，产业链已基本实现了GSM/TDS/TDL的单芯片，并成功引入了40纳米的制程工艺；在明年上半年，则要实现GGE/3G/TD-LTE/LTEFDD的多模多频，同样采用40纳米工艺；而在明年下半年，则要实现SOC并引入28纳米的制程工艺。在产品形态上，也将从现在主流的MiFi、CPE、数据卡逐渐过渡到智能手机、平板电脑等手持类终端。
在话音方案上，VoITE是3GPP规范确定的终极语音方案，但现在满足连续的话音业务的难度大，部署成本高。现在，产业界已经逐步选择将CSFB作为过渡方案。按照路线图，VoITE在2014年才可能部署。
在天线路标规划上，宽带天线、小型化天线和有源一体化天线都将会沿着既定路线进行演进。到明年上半年，将会实现LTE8通道天线可商用供货，实现可实用的LTE小型化天线样机，并确定有源一体化天线的方案；到明年下半年，则要实现小型化天线的大规模供货。
对于设备制造商而言，版本之间的演进非常快，新增的技术特性也非常多，但留给他们的市场空间却不足。运营商会希望他们推出具备更多特性的网络设备，甚至有时候并不考虑这些Features到底用处多大。