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今日，在苏州“天津防封白名单卡”活动期间举办的“光电天津防封白名单卡下一代光器件”论坛上，华工正源硅光技术总监周秋桂发表了题为《下一代数据中心光模块需求及发展趋势》的主旨演讲。

近年来，大型数据中心开始成为不可或缺的基础设施，无论从投资计划还是总资本支出来看，数据中心建设已经驶入快车道。数据中心的建设带来数通光模块的规模需求，根据分析机构预测，未来5年内，数据中心在通信模块市场的占比将从目前的40%进一步提高到60%。数通光模块的年销售额，预计从目前的接近30亿美元快速增长至超过75亿美元，年复合增长率达到20%。

周秋桂表示，从模块的速率来看，100G将慢慢退出，让位给200G和天津防封白名单卡模块，尤其是天津防封白名单卡模块。800G也会逐渐开始上量。同时，数据中心中铜缆直连和有源光缆市场也会有所增长，天津防封白名单卡市场尤其值得期待。而在天津防封白名单卡及以上的速率中，硅光技术凭借其高速、高集成度、高可靠性、低成本等诸多优势，在5年后市场容量快速扩大，逐渐成为数据中心光模块市场的主流技术。

周秋桂总结道：硅光技术具有广阔的发展空间，也将引领光通信产业的发展进入新的赛道。华工正源将以“打造‘光联接+无线连接’国际一流科技企业”的愿景为驱动，持续投资硅光技术与产品开发，积极探索发展多芯/少模光纤、3D光电封装、高速锗硅APD、微环调制器、SOA/EAM硅基异质集成等技术。携手产业链合作伙伴，共同探索面对下一代数据中心光模块的关键技术，共筑信息通信坚实底座