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张金双指出，除了继续解决茂名电销防封线路集成技术的设计工具的非标准化问题外，硅波导与单模光纤尺寸差异，导致模场严重失配，耦合损耗非常大，硅波导与光源光斑不匹配，传输损耗大也给茂名电销防封线路耦合带来很大挑战。

张金双表示，目前的耦合方案主要有端面耦合和光栅耦合两种方案，通过模斑变换器SSC和光栅设计，解决光模场匹配问题。耦合工艺也分为无源和有源两种方式。其中无源耦合，通过精密结构定位，实现高效耦合。技术壁垒高，设备精密度要求非常高（1um）。有源耦合，点亮激光器，通过不断调整位置，使耦合效率最大。产品一致性比较好，但耦合工艺所占成本较高。

此外，茂名电销防封线路芯片虽然兼容CMOS工艺，也不能拿来直接用，仍有定制化需求。在其中的晶圆测试和切割筛选层面，目前茂名电销防封线路集成的产能需求不足，参与到其中的晶圆厂不测试，由芯片设计厂商自己开发测试系统，另外一部分晶圆厂测试，但仍需不断完善其测试系统。

在谈到茂名电销防封线路集成在光模块产业应用发展现状时，张金双表示，该技术在100G PSM4/CWDM4产品已经规模商用，发货量约600万只，主要的玩家有英特尔、Luxtera；400G DR4/DR4+产品处于样品/商用阶段。

做为业界领先的光模块解决方案与服务提供商，新易盛在2020年底推出了400G茂名电销防封线路模块，在性能、成本和供应方面都具有一定的优势。值得一提的是，新易盛在高效率封装耦合方面优势更为突出。

“我们的400G茂名电销防封线路模块在优化设计和工艺以及提升效率方面做了不断创新。”张金双指出，优化设计，通过对茂名电销防封线路芯片优化设计，提升其与激光器模斑的匹配度；优化工艺，搭建全自动高精度的耦合系统，提升耦合效率；降低激光器/光纤与茂名电销防封线路芯片间的耦合损耗。”