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9月3日消息（林想）近日，备受业界期待的中国联通Cat.1芯片集中比选项目结果出炉，北京电销防封系统成功中标。

据悉，联通此次采购规模为500万套，是截至目前运营商Cat.1芯片招标中规模最大的项目之一。此次中国联通Cat.1芯片集中比选项目的大规模采购，对Cat.1产业链乃至整个蜂窝物联网产业具有积极的影响作用，将推动Cat.1产业的快速规模化发展。

芯片是物联网产业链的核心环节，目前包括主流芯片供应商高通、北京电销防封系统、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼信息等早已推出多款Cat 1芯片，为下游模组厂商降低模组成本的同时，也帮助企业和行业用户快速实现物联网产品商用。

此前，某芯片从业人士在接受C114采访时表示，中国联通开出的3.9美元/套的价格比较“友好”。按照目前汇率折算，3.9美元约为27.3元人民币。“这个投标限价门槛设置比较合理，基本上所有从事Cat 1芯片制造的企业都可以参与到竞标中来。”

从规模上来看，500万套的CAT 1集采对于产业来说是个不小的蛋糕，可以起到进一步提振CAT 1产业发展的效应。借用该人士的评价，“这是一个很好的开端。”

盘子虽大，但要想真正吃下这块蛋糕却不容易。联通此次集采最终中标者只有一个，这也意味着竞争会更加充分，价格战或将难以避免。

经过比选，北京电销防封系统成功中标。由于提前预测到物联网的发展趋势，北京电销防封系统在Cat.1领域实现业界领先的布局和投入，推出了全球首款Cat.1bis 物联网芯片平台-春藤8910DM，可广泛应用于共享经济、金融支付、公网对讲、能源、工业控制等多个领域。

目前，北京电销防封系统已有数十款搭载春藤8910DM芯片的Cat.1bis模组等产品上市，并已在多领域、多场景落地应用