电销抗封号软件怎么办理

芯片制造设备的主要供应商阿斯麦（ASML Holdings）表示，该公司正将一些最先进机器的订单，从一个客户转移到其他客户。阿斯麦没有说明这家客户是谁，但很可能指的是从英特尔向台积电和三星电子等其他芯片制造商转移订单。

当前，台积电和三星电子为其他公司生产半导体。如果英特尔将制造任务外包，就不需要像现在这么多的阿斯麦机器，而台积电和三星电子则需要更多的设备来处理额外的工作。

据预计，英特尔可能会在公布第四季度业绩后，讨论其制造战略。投资者和分析师认为，英特尔在制造方面已经落后，但在之前的财报中并未提供具体的计划。

萨斯奎汉纳金融集团（Susquehanna Financial Group）分析师克里斯托弗·罗兰（Christopher Rolland）最近在一份投资研究报告中称：“除了财务数据，投资者还将期待英特尔的长期战略和制造业务策略更加清晰。如果该计划至少包括部分核心PC和服务器产品的外包，我们将感到鼓舞。”

去年12月底，美国对冲基金Third Point曾致信英特尔公司董事长奥马尔·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促英特尔寻求战略替代方案，包括将芯片设计和制造任务进行分离。

Third Point CEO丹尼尔·勒布（Daniel Loeb）称，英特尔在微处理器制造领域的领先地位，已经输给了台积电和三星电子。此外，英特尔在其核心的PC和数据中心处理器市场的份额，也被AMD抢走。

勒布表示：“如果英特尔不立即做出改变，我们担心美国获得尖端半导体供应将受到限制，这将迫使美国更加依赖其他国家和地区。”勒布建议英特尔外包制造任务，并剥离一些失败的收购。

除了阿斯麦，台积电上周也透露了更多线索。台积电表示，将把2021年资本支出增加到280亿美元，这是一个创纪录的数字，远高于2020年的172亿美元。这不仅引发了人们的猜测，台积电正在投入产能，购买阿斯麦的机器和其他设备，以满足英特尔的大订单。

台积电高管拒绝对此发表评论。但近日有报道称，英特尔已经与台积电和三星进行了谈判，商讨芯片外包事宜。

当然，英特尔也可能不会在周四给出最终的答案。上周，英特尔刚刚宣布，公司CEO鲍勃·斯万（Bob Swan）将于今年2月15日卸任，由VMware CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）接任。斯旺曾表示，他将在第一季度宣布是否外包生产，以及外包多少，但基尔辛格可能需要更多时间来制定自己的战略。