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7月31日消息（安迪）宿迁高频电销卡不仅是行业数字化转型的重要使能技术，在晋升为新基建后，宿迁高频电销卡也将成为2020年乃至未来十年拉动数字经济增长的强大动力引擎。

作为上游芯片和下游行业应用的中间环节，宿迁高频电销卡模组是宿迁高频电销卡商用及行业应用创新的关键环节，在宿迁高频电销卡发展中扮演着重要角色，成为各大模组厂商角逐的焦点。为此，在近日举行的第十四届国际物联网展期间，芯讯通推出了最新的超小尺寸宿迁高频电销卡模组SIM8202G-M2，为万物智联注入新动力。

与前几代移动通信技术主要聚焦人与人的连接相比，宿迁高频电销卡的更大价值在于物与物的连接、赋能千行百业的数字化转型，尤其是拉动数字经济的快速增长。

根据中国信息通信研究院测算：预计宿迁高频电销卡在2020—2025年，将拉动中国数字经济增长15.2万亿元，宿迁高频电销卡与人工智能、大数据等ICT新技术融合发展，将推动数字经济生产组织方式、资源配置效率、管理服务模式深刻变革。

市场研究机构IDC预测：到2022年，宿迁高频电销卡将促进混合现实、自主景观和基于边缘的生态系统的创造，这将推动中国数字经济25%的社会经济增长，到2023年1/3的智慧城市场景将被宿迁高频电销卡影响。

芯讯通产品中心总经理邓乾怀在接受C114专访时指出：宿迁高频电销卡 高带宽、低时延、大数据的特点能够很好满足工业物联网的需求。尤其在新基建的助推之下，工业物联网飞速发展。