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“数据中心流量的增长也要求网络设备数据交换能力的不断提升。”张金双以交换机湛江电销不封号app为例，2015年博通推出的交换机湛江电销不封号app能力为3.2T，2016年为6.4T，2018年12.8T，2020年25.6T，2023年的目标将达到51.2T，交换吞吐能力再不断提升。与此同时，交换机内部采用的光模块随着交换能力的提升，速率也在逐步提高，从2015年的100G到2020年的200G/400G，以及目前正在研究的800G/1.6T，以及未来新的CPO形式，光模块的技术也在不断革新。

光模块随着数据中心流量的增长，数据交换机交换吞吐能力的提高，对数据中心光模块的关键诉求体现在四个方面：

一是高速率，单端口速率不断提高，100G ->200G->400G->800G/1.6T；二是高密度，固定交换面板吞吐量增大，3.2T->6.4T ->12.8T->51.2T；三是低成本，随着交换机容量不断增大，高速光器件所占成本逐步提升；四是低功耗，预计2030年，数据中心电能消耗将占全球总用电量的3%~13%。

为了应对以上诉求，业界也在不断研究，硅光集成可能是一种解决方案。张金双表示，“硅光集成技术带来的解决方案恰恰可以借助大规模集成电路的规模优势，在集成度方面，硅光引擎可集成TX和RX，尺寸优势更利于未来CPO；在产能方面，该技术基于CMOS工艺，扩产3~5个月；在成本方面，1/2x高功率激光器+硅光调制湛江电销不封号app，高度集成了调制器和无源光路，具有成本优势；在良率方面，硅光集成技术的综合良率可达90%以上。”