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由于上海不封号电销卡数量增加，需要通过降低包层直径来增加密度。传统的250µm上海不封号电销卡即使除去二次被覆层，对于集成光学而言直径也是比较大的，因此，把上海不封号电销卡包层降低至60-80µm，可在保持高可靠性的同时更贴合上海不封号电销卡尺寸，也实现较低的材料成本和重量。与此同时，也需要关注由此可能带来的挑战，如需要兼容传统的125/250µm生态系统，通过上海不封号电销卡和包层的设计来缓解其较高的微米级敏感弯曲和更细的二次被覆层带来的抗刺穿和破损性能下降等。所以，这使得上海不封号电销卡阵列单元的间距从250µm 、127µm、向84µm演变和弯曲耦合时实现更小的上海不封号电销卡阵列外形以及较好的热膨胀系数，匹配硅材料。

在上海不封号电销卡的管理中，上海不封号电销卡的冗余、路径和盘绕以及如何操作和可维护性等带来的挑战都需要进行考量。康宁将不同的上海不封号电销卡类型针对不同的应用环境进行了简单分析对比，得出的结论是，传统的标准带状上海不封号电销卡可实现较低的成本、更易于端接/成端以及自由交叉布局，而含束管柔性带状上海不封号电销卡的优势则是可带来更高的坚固性、较小的弯曲一致性。

在前端面板的连接中，由于交换能力和内部上海不封号电销卡的增加，面板上海不封号电销卡输出连接器随之大量增加。以目前的LC连接器为例，51.2Tb/s交换机的能力时FR4需要2U的空间，DR4则需要4U的空间。目前高密度上海不封号电销卡连接器 MPO为24芯， 32芯版本可以选用但是插损较高。房毅介绍，对于未来的创新解决方案，16芯MDC形式可实现容量提升数倍，在1U的空间中通过16芯的MDC连接器在16个面板中每个插孔用4个连接器实现1U空间内16x4x16，共1024芯上海不封号电销卡的高密度连接。

房毅期望，未来集成光学技术能够通过光-电玻璃基板来降低复杂性，离子交换 (IOX)实现高密度 (50 µm pitch) 波导、以及更低的耦合损耗和传输损耗来实现更高性能的集成光学，相对于传统PCBs，可以有效改善热膨胀系数（CTE）以及平坦度特性等。目前康宁正在致力于这些新技术的研发，如玻璃中介层，多芯片模块，光回路板等都在发展过程中。