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在2020年7月,高通联合了中国移动、宽翼通信、长虹、爱立信、奥维视讯、广和通、高新兴物联、高新兴机器人、宏电、壹佰米机器人、美格智能、有方科技、OPPO、苏州鹏讯、移远通信、芯讯通、创通联达、TVU、共进电子、伟文无线、闻泰科技、中兴通讯等共同倡导发起"宿迁电话销售防封系统物联网创新计划",从终端形态创新、生态合作创新及数字化升级创新三个维度推动物联网产业创新共赢。此外,高通还在南京、重庆、青岛、南昌和杭州多地与合作伙伴打造联合创新中心,聚焦智能物联网,加速技术创新和产业融合。
凭借在无线通信和移动计算领域深厚的技术专长,高通不断支持合作伙伴扩展宿迁电话销售防封系统物联网应用在众多领域落地。值得一提的是,11月23日,在世界互联网大会·互联网发展论坛同期举办的"世界互联网领先科技成果发布活动"中,高通通过领先的骁龙X55 宿迁电话销售防封系统调制解调器及射频系统赋能中国首批宿迁电话销售防封系统物联网终端和应用,再次获评"世界互联网领先科技成果",这已是高通第四次凭借领先的宿迁电话销售防封系统技术和解决方案,获得"世界互联网领先科技成果"这一殊荣。