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    erge Willenegger表示,除了积极推动5G标准外,高通还采取了多项措施:首先,创造更多5G网络所需求的使用场景;其次,基于千兆级LTE网络协助合作活动实现创新;再次,开发更多新的服务和应用,为推动2019/2020年的5G商用准备相应的产品;最后,积极联合产业链合作伙伴进行未来5G技术的相关测试,高通将通过产品和技术平台赢得客户的青睐。在5G时代,射频和天线可能会面临着尺寸、成本、功耗等方面的挑战,但应对这些挑战恰恰是高通的专长。Serge Willenegger指出,5G将主要在6GHz以下频段和毫米波频段部署,6GHz以下频段将为5G提供更大的带宽,在此领域高通已有成熟的经验,并已通过载波聚合技术成功实现更大带宽,将继续推动6GHz以下频段技术的自然演进。而对于毫米波频段而言,高通已在这一领域取得了重大进展,成功推出802.11ad商用芯片组,积累了丰富的经验,并开始与OEM厂商合作探索实现毫米波技术的集成问题。除了5G以外,物联网也在业界热点话题之一,高通骁龙针对智能手机设置了不同层级的芯片组,在物联网领域,骁龙也有不同的芯片组,丰富完整的产品组合可以满足不同物联网场景的需求。在MWC2017期间,高通在物联网领域也有了新进展。高通与通用电气(GE)数字化集团和诺基亚共同宣布,三方已成功演示面向工业物联网(IIoT)市场的私有LTE网络。此外,三家公司还宣布计划基于本次演示,进一步研究与开展现网外场测试,旨在推动工业生产过程的数字化。私有LTE网络是在共享/非授权/专用授权的频谱中运用基于LTE的技术,

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