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仍将继续依赖进口芯片。以最为紧缺的汽车芯片为例，Wind数据显示，目前国内汽车行业中，车用芯片自研率仅占10%，90%的汽车芯片都依赖进口，汽车厂商们时刻面临着被卡脖子的风险。半导体产业属于高科技，除却制造设备的限制，实现半导体技术自主可控离不开体系化的人才队伍。上世纪的中国芯片产业认为造不如买，买不如租，依赖进口芯片，国内厂商自主研发的芯片因为各种原因无法实现商业化，产业界没有形成产业积累，也没有体系化的人才队伍。 随着中国集成电路发展进入快车道，人才与技术研发进度不匹配的情况越发突出。《中国集成电路产业人才白皮书（2019~2020）》的数据显示，到2022年，我国芯片专业人才仍将有25万左右缺口。针对人才短缺，2021年集成电路科学与工程被批准正式成为一级学科；教育部新增备案“集成电路设计与集成系统”本科专业高校10所；清华大学、北京大学、安徽大学接连成立集成电路学院。可以看到，支撑集成电路产业高速发展的创新人才培养体系正在形成，但芯片行业人才培养周期长，从学科设置、学院设立到人才供给仍需要一个过程，以目前的人才积累并不足以满足技术快速迭代的需求。华为海思在经历美国的四轮制裁之后，在制造环节被卡住脖子，华为陷入无芯可用的境地，中芯国际等芯片制造企业也因无法获取先进的半导体设备在先进制程的研发上进展缓慢，CINNO Research的数据显示，2021年中国市场第三季度海思手机芯片的市场份额持续下降，仅有5.8%，以联发科、高通、苹果、海思、展锐排名前五的手机芯片市场格局逐渐清晰，中国市场的需求很大，但中国企业在手机芯片市场的竞争力急剧下降。