市场报告数据显示，2017年，一个典型的四口之家拥有超过20个联网终端，2022年这个数字会增加到50个。而从目前的情况来看，这些数据已经低估了普通家庭中的联网终端数量。

高通市场营销总监Ignacio Contreras指出，对于很多企业而言，物联网仅仅是未来可以有效利用的潜在机会，但对于高通而言，该领域已经成为有所建树的业务。根据数据，高通每天出货超过100万颗物联网芯片;此外，高通预计2018财年在物联网的营收将超过10亿美元。

万物互联以下三大要素必不可少

物联网终端都需要连接。可能是Wi-Fi、蓝牙、或是LTE，在不久的将来也可能是5G，或者是以上几种连接技术的组合。

都需要不同程度的计算和处理能力。比如图形的处理、多媒体的处理、应用的处理、信号的处理、人工智能等等。

必须建立在一个高度安全的基础之上，从而确保每一台设备不会出现安全隐患。毕竟我们的生活处处都有终端产品，信息泄露可是大问题。

在这样的物联网大势下，高通将自己在智能手机领域开发和演进的技术，迁移至各种物联网终端和应用中。

物联网本身具有明显的多样化特征，这些终端同样来自相当多样化的供应商，高通产品线做出相应支持，从先进的移动SoC(具备CPU、GPU、DSP、4G LTE和安全性等组件和性能)一直到应用SoC、LTE SoC、连接SoC以及相对基础的蓝牙SoC，所有产品都具有不同程度的计算能力、连接能力和基于硬件的安全性能，最终集成在一个SoC当中。

除了产品线的丰富布局，高通在渠道布局和平台建立上不遗馀力。趋势、技术再加上渠道的力量，采用高通物联网技术的用户，从2014年的500加增长破9000家。其中，中国市场扮演重要角色。

据了解，高通目前已经推出30多个平台，覆盖物联网的各个领域，比如智能摄像头或灯泡、智能家居终端、智能手表等等。万物联网势必成为下一波风口浪尖，而在风口烧起之前，高通已经走在前面。