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    高通入局新零售:用5G赋能生态创新发展
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    数据显示,2018年全年社会消费品零售总额380987亿元,比上年增长9.0%,全年全国网上零售额90065亿元,比上年增长23.9%。可见以互联网+、大数据、人工智能、物联网为代表的 “新零售”已是大势所趋。与此同时,零售业正在经历数字化转型,随着物联网与众多新兴技术的不断融合,硬件和模式创新正在为传统零售业带来全新想象和无限机遇。

    在此背景下,高通携手中国联通成立了物联网联合创新中心。据悉,这是双方在物联网领域战略合作的又一重要组成部分,旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作,共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。

    联合创新中心初期将专注于新零售和5G物联网应用,未来有望拓展至智慧能源、智能制造和机器人等广泛领域。以联合创新中心为载体,双方还计划对基于4G和5G的物联网应用实例进行展示和演示。

    连接是前提

    新零售的定义有很多,2016年马云在阿里云栖大会上提出“新零售”的概念,他认为:新零售是“线上”“线下”零售模式。小米集团CEO雷军则认为,“新零售的本质是高效,要用电商的优势做零售”。而无论是哪种定义,“连接”都是新零售的前提。

    从“连接”技术上来讲,蜂窝网络技术正在成为物联网的主要承载网络。IDC预计,中国物联网设备连接量将从2018年的25.9亿增长至2023年的74.8亿,年复合增长率23.7%;其中,蜂窝网络是增长最快的连接技术,年复合增长率31.6%,到2023年将成为第一大连接技术,占比35.4%。

    高通高级产品总监沈磊指出,30多年来,高通提供了多种移动互联网连接技术、处理器、计算机视觉等解决方案。这些技术方案主要应用在移动互联网和智能设备上。同时,高通还正在推进5G技术的演进。5G可以为智能联网设备提供更低功耗的网络连接,更强的信号穿透能力,更广的网络覆盖,以及更加高速的数据传输能力。同时,5G技术还能为厂商提供更多的创新空间。

    “高通拥有可支持不同性能要求和价格区间的广泛产品组合。高通的目标是打造完整的物联网生态系统。” 沈磊强调。

    IDC在报告中指出,“生态+平台”是物联网赋能行业伙伴的最佳方式。“生态+平台”将带来物联网领域的专业化分工,生态合作伙伴专注于行业应用的开发;平台专注于通用能力的的完善和提升,进而扩大用户规模,形成规模效益。

    高通拥有完整的的物联网生态,而中国联通的连接管理能力在业内保持领先地位,截止2019年6月,中国联通的上线行业客户数已经超过2万户,行业客户总连接数超过1亿,企业零售行业连接量已经超过千万,零售行业将优先受益于物联网和智能互联的发展。“生态+平台”相辅相成,形成良性循环。

    开放创新赋能生态发展

    在大会现场,高通还展示了十余个基于高通产品和解决方案的新零售用例,以及来自移远通信、美格智能以及广和通的多款5G物联网计算和连接模组,能够全面支持不同使用场景下的智能化消费体验。

    中科创达的“智客”智能店铺管理系统,采用高通骁龙845平台,同时集成了高通人工智能引擎AI Engine, 融合了中科创达操作系统和基于深度学习的人脸识别技术。通过对新老客户的数据管理,辅助店员提供个性化的优质服务,提升客户转化率,同时降低店铺运营成本。

    智能售货机企业友宝则采用高通4G全网通物联网调制解调器(MDM9x07),作为售货机“智能互联”的基础。官方数据显示,MDM9x07上市以来,全球累计发货超过1亿片,最大限度减少了通信故障带来的业务不稳定甚至是停机风险,降低了设备运维成本和潜在的商机损失。

    商米科技的第二代旗舰收银机商米T2采用高通骁龙八核芯片,支持丰富的I/O拓展连接,支持人脸摄像头支付,预计市场规模已经达到了2000万户。

    SC60是模组厂商移动通信推出的基于高通八核64位ARMCortex-A53处理器的多网络制式SmartLTECat6模组,内置高通Adreno 506 GPU,其功能强大,可广泛引用在智能收银机、智能POS机、安防监控、车载设备以及智能机器人、智能家居、智能硬件等设备和行业。

    沈磊称,高通的技术获得新零售生态系统广泛应用,来自广告、支付、商超、贩卖、共享、娱乐的生态系统合作伙伴正在受益。

    联通物联网有限责任公司总经理陈晓天表示:“我们非常高兴能够通过与高通的此次合作,进一步深化双方的战略合作伙伴关系。此次成立的物联网联合创新中心将以新零售为切入点,逐步扩展至工业物联网等广泛领域。在5G时代,中国联通期待和高通整合双方在平台能力和底层芯片能力方面的优势,共同赋能生态圈合作伙伴,驱动物联网产业的新一轮增长。”

    技术驱动是零售行业持续创新的核心动力,未来新零售也将随着新技术的发展而不断演进。高通销售及业务拓展全球高级副总裁侯阳强调:“高通期待与中国联通、模组厂商等合作伙伴携手创新,推动5G与物联网的深度融合和创新发展,帮助满足物联网领域对移动技术日益增长的需求。”

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