联发科技5G芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术以及最高峰值速率方面具备优势，而且还是全球首个发布5G SoC芯片的厂商。

对于近期争论许久的NSA和SA组网方式，由于中国移动董事长杨杰明确表示“明年1月1日开始，5G手机必须具备SA模式，NSA的手机就不可以入网了。”引起了业界不小震动。

因为除了华为之外，其他手机厂商均采用的高通X50基带芯片，仅支持NSA模式。中国移动的意外之举让芯片厂商有些措手不及，高通也加紧了下一代支持NSA/SA的X55发布节奏。

而此时联发科技却“意外压对方向”。傅宜康透露，联发科技在5G芯片初期规划底层能力之时，就希望可以实现全球通用，因此考虑了支持NSA/SA组网模式。据了解，在4G发展初期2014年的时候，联发科技就启动了5G方面的研究。

在5G芯片设计上，联发科技对NSA和SA的上行开发了覆盖和速率的增强技术。联发科技NSA模式的上行覆盖提升技术可以带来平均28%的上行速率提升；而联发科技SA模式的上行覆盖提升技术给UL上行控制信道预编码技术带来30%-60%覆盖提升。40% UL高功率终端带来40%上行覆盖提升，约等效25%上行速率提升。

除了5G上行增强技术之外，在低功耗上一直是联发科技的强项。由于更大的带宽，更高的速率和更低时延，5G终端功耗高于4G。在终端电池容量依然有限的情况下，如何让实现终端低功耗关乎着用户的使用体验。

联发科技以“无数据传输时尽可能避免不必要的功耗”的技术理念，研发出BWP方案，也就是带宽分段的节电方案，通过动态调整终端带宽，在保持传输性能同时最大化节电的效果，让终端的电池真正做到物尽其用。

据了解，联发科技的这项BWP方案已经被写入了3GPP Rel-15的标准里面。

在速率方面，Helio M70具备业界最高Sub-6GHz 频段传输规格4.7Gbps， 为目前业界最快实测速度，华为Balong 5000在Sub-6GHz频段实现4.6Gbps，高通X50在Sub-6GHz频段的速率是2.3Gbps。

而在5G芯片技术成熟度方面，“2019年IMT-2020(5G)峰会”上公布了目前5G芯片测试情况：海思、联发科技支持SA/NSA网络模式，海思完成了室内和室外测试，联发科技完成了室内测试；高通完成NSA测试。

所以，联发科技5G芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术处于领先地位，而且在5G最高峰值速率方面也是最快的。

“可以说，联发科技的5G芯片技术不输大家认为的最强芯片。”傅宜康表示。

相比4G的稍稍落伍，联发科技在5G方面先发制人，走在了5G领先行列。据透露，OV已经开始考虑联发科技和三星5G基带芯片。

此前消息称联发科技最新5G SOC单芯片采用了7纳米制程，今年Q3向主要客户送样，首批搭载5G SOC的终端将于2020年一季度上市。