BAT是中国投资人工智能创业公司最多的三家公司，这些资金大部分流向专注于应用层或算法的公司。这三家科技巨头目前只进行了战略投资，但该领域最近还获得了政府和风险投资的资金。值得关注的是，百度和阿里已经进入了芯片设计领域。

这些芯片公司通常分为三大类，无晶圆厂模式初创公司（外包制造业），从算法领域进入芯片设计领域的初创公司，以及正在探索芯片设计的互联网公司。

总的来说，中国至少有20家符合这些类别的新芯片公司，他们都在设计AI芯片。越来越多的传统无晶圆公司也开始设计自己的AI芯片，这使市场竞争更加激烈。

像百度和阿里这样的非芯片公司进入芯片设计领域的现象不仅仅出现在中国。在美国，许多上市公司，包括特斯拉，谷歌，亚马逊，微软，Facebook和苹果，也正在设计AI芯片，专门针对他们所需的应用程序。中国和美国的AI芯片初创公司如果面临这些拥有技术和经济实力的巨头竞争，他们如何才能生存下去？

这种垂直整合不仅对初创公司构成威胁，也对以前将互联网公司视为客户的传统芯片公司构成威胁。这种变化将在未来几年改变这两个行业。

这些初创公司已迅速从烧钱转向架构创新，现在他们的任务是在竞争激烈的市场中找到客户。业内人士表示，他们越来越难以区分自己，而且任何一家初创企业都会努力将任何独特的、新的或不同的东西带摆出来。

那些进行创新，并追求模拟计算、内存计算和神经形态计算等新兴技术的公司值得关注，但把产品商业化需要更长的时间。

从硬件设计的角度来看，这些中国AI芯片并不一定都是自主设计。由于大多数公司都在紧迫的时间内工作，他们倾向购买IP而不是自主开发。多数人将购买的IP连接在一起，称为片上互连。他们还依赖编译工具进行芯片的开发，更不用说高端芯片主要使用TSMC进行制造。当然，很大一部分设计也使用Arm核心，有些公司已经开发了自研GPU或定制神经网络核心，但大多数公司没有。不过，VC希望快速看到回报！

其他行业的回报更快。由于典型的半导体设计过程需要18个月，并且需要数千万美元来支撑设计，因此需要从一开始就寻找客户。

中国也有一些了解这一特点，经验丰富且更有耐心，投资芯片为主的风险投资公司。但可以预期，随着风险投资的压力增加，未来几年这些创业公司将会有一些消失。不过，也会看到一些收购，预计行业领导者将抢购那些看起来最有希望的初创公司。FPGA公司Xilinx，去年收购北京芯片独角兽深鉴科技时，已经出现了这种趋势。其他参与者将采用收购作为进入市场的手段，就像阿里收购C-Sky（中天微）时那样。

在这一点上，我认为有必要使用专用的AI硬件。现在，大多数芯片都具有某种AI功能，未来AI功能会增强。一些设计团队需要决定他们为AI投入多少精力，但考虑到现在几乎所有主要参与者都参与其中，很难看到这些功能不会成为未来设计的关键特征。

对于中国的AI芯片初创公司来说，需要平衡市场、创新，并拥有耐心的投资者。最成功的将获得或获得更多的钱。另一方面，人工智能和半导体是中国政府重点推动的两个领域，能够将这两个领域结合的将获更多关注。尽管如此，市场仍然接近饱和，只有那些达到正确平衡的公司才能生存。