据悉，高通骁龙7系5G移动台支持所有主要地区和频段，是集成了5G功能的系统级芯片（SoC）并基于7nm工艺制程打造。目前12家全球领先的OEM厂商与品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子，均计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台并于今年第四季度商用上市。

作为今年2月份以来首个宣布的5G集成式移动平台，骁龙7系5G集成平台也已于今年第二季度开始向客户出样。关于骁龙7系5G集成平台的更多信息后续高通官方将会晚些公布。

高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示“到2020年，包含骁龙8系、7系和6系在内的广泛移动平台，将为我们携手OEM厂商和运营商，加速5G在全球的规模化商用提供独特优势。”骁龙8系旗舰移动平台已经支持多款领先的5G移动终端并于2019年在全球的推出，而下一代骁龙8系5G移动平台的更多信息将于今年晚些时候公布。除了骁龙8系和7系，骁龙6系也将更广范围地参与到普及5G体验中，骁龙6系能够为大众市场的智能手机带来最受用户青睐的移动体验，而搭载骁龙6系5G移动平台的终端预计于2020年下半年商用，以支持5G在全球范围的普及。

骁龙5G调制解调器及射频系统可支持5G在全球范围内跨多个细分产品领域的快速普及，包括智能手机、固定无线接入、5G PC、平板电脑、移动热点、XR终端和汽车。目前已有超过150款采用骁龙5G调制解调器及射频系统的5G终端产品已经发布或正在开发中。

高通水平化的发展模式，通过包括骁龙8系、7系、6系在内的多层级骁龙5G平台，快速的将5G普及到更多的层级中去。透过对众多OEM品牌厂商的支持，高通将极大的推动产业规模化普及以及5G的广泛部署，广泛的产品组合让高通有望为超过20亿智能手机用户提供5G体验。