对全球无线通信芯片及技术领军企业高通而言，2019年仍是充满不确定性的一年。因为中美贸易摩擦，高通无疑有很多需要操心的问题，但它努力让自己的中国市场客户不必操心这些问题。

联合中国“朋友圈”

高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示，高通一直在妥善处理美中经贸摩擦对其在华业务的影响，并相信美中经贸摩擦会得到妥善解决。“中国在5G领域的领先势头，希望继续加强与中国伙伴在移动通信领域的战略合作，共同推动全球5G部署和技术创新。”他说。

高通的中国“朋友圈”占据移动通信产业的“半壁江山”——既有中国移动、中国电信、中国联通等运营商巨头、也不乏在“高通模式”下成长起来的如OPPO、vivo、小米、一加等等智能手机产业新生力量，也有新科技领域的独角兽企业如商汤科技、闻泰科技等等。

中国5G市场广阔的发展前景，使得高通将中国伙伴视为“最有活力的合作方”，而高通与中国运营商在芯片组、测试平台、参考设计等解决方案方面的合作，已成为全球5G发展过程中的重要里程碑。自2018年1月，加入高通在中国的“5G领航计划”的小米、vivo、OPPO等中国智能手机企业已成为全球发布5G终端设备的第一梯队。

不仅如此，高通还与华为、中兴、大唐电信等中国电信设备厂商进行了5G互操作测试。华为在其自研的麒麟已经有完整芯片解决方案的前提下，2018年依然采购了5000万颗高通芯片。华为创始人、CEO任正非也曾阐明高通与华为不是对立的关系，并表示，“如果美国政府允许英特尔、高通等公司继续供货，华为会继续向他们购买产品。”

9月6日，高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano Amon)在接受CNBC采访时则表示，中国移动生态系统是全球市场的一部分，高通公司在中国拥有强有力的合作伙伴关系，将继续支持中国移动生态系统取得成功。

事实上，从3G开始，每一次移动通信产业的代际升级，高通都几乎集结了产业链中的所有合作伙伴的力量。在高通看来，生态圈就像紧密咬合的齿轮，能凝聚整个产业的力量催生出新的变革。而5G，让移动通信产业处在这样一个关键时点——它不仅代表着下一代世界通信技术，更因技术变革催生商业模式的变化——在5G语境下，除了智能手机，新的智能终端将层出不穷，与机器人、人工智能、自动驾驶汽车及更多领域前沿技术相结合，使“万物互联”物联网应用成为可能给。而中国，正是这些新的行业应用于开发的前沿。

9月19日，高通中国区董事长孟樸在天翼智能生态产业高峰论坛上表示： “无论是美国、欧洲，还是澳大利亚、日本以及中东地区，只要是在发布5G的商业市场，都可以看到中国终端的身影出现在运营商的首发阵营当中。”

目前，除了已经正式开售的中兴天机10 Pro 5G版、vivo NEX 3 5G版以及iQOO Pro 5G版之外，还有小米的MI 9 Pro 5G版、OPPO Reno 5G版、一加7 Pro 5G版等不少搭载骁龙8系列移动芯片和高通X50 5G基带的5G移动终端将在今年陆续面市。孟樸表示，“未来一年，高通会继续和全球及中国5G终端产业密切合作，利用5G技术和芯片及解决方案赋能更广泛的终端类型。”

赋能5G商用“新周期”

2019年，5G商用元年，全球已有56家运营商宣布部署5G技术。在中国，高通与中国电信运营商的合作更为紧密。9月17日，高通与中国联通物联网联合创新中心(以下简称“联合创新中心”)在南京正式揭牌并投入使用。

双方期望通过物联网相关设备和技术方面的合作，共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。如孟樸所言：“5G创新将为无线通信行业带来重要增长，但5G的影响远不止于智能手机。”联合创新中心初期将专注于新零售和5G物联网应用，未来有望拓展至智慧能源、智能制造和机器人等广泛领域。以联合创新中心为载体，双方还计划对基于4G和5G的物联网应用实例进行展示和演示。

IDC预计，中国物联网设备连接量将从2018年的25.9亿增长至2023年的74.8亿，年复合增长率23.7%;其中，蜂窝网络技术正在成为物联网的主要承载网络，同时也是增长最快的连接技术，年复合增长率31.6%，到2023年将成为第一大连接技术，占比35.4%。

随着物联网与5G、大数据、人工智能等新兴技术的不断融合，硬件和模式创新正在为传统零售业带来全新想象和无限机遇。目前，移远通信、美格智能以及广和通等中国合作伙伴已基于高通产品和解决方案开发出多款5G物联网计算和连接模组，能够全面支持不同使用场景下的智能化消费体验。

孟樸表示，“未来十年，智能互连的未来，将会由5G和AI所驱动。5G的超高速连接和低时延，将连接我们周围的万事万物。在AI的支持下，企业能以近乎实时的方式挖掘各种智能终端和机器所产生的海量数据。5G和AI的时代正在开启，它们将激发新一轮的创新浪潮。推动更多全新设备和设备品类的发展，并且支持全新服务、重塑商业模式，并创造新的行业。”

如今，“合作”仍是高通与中国市场发展的新周期最重要的契合点。而随着人工智能、物联网与5G技术的不断交融，高通与中国生态系统的合作模式，正在进入“第二阶段”。

在终端侧，中国电信正计划与终端厂商合作，于2020年上半年上市2000元以内的5G手机。此前，高通宣布将5G移动平台从骁龙8系，拓展到7系和6系产品正当中。其中骁龙7系5G移动平台将是采用7nm工艺制程，并且集成5G功能的SoC。目前有LG、OPPO、vivo、小米等12家全球领先的OEM厂商与品牌，已经计划采用全新骁龙7系5G SoC打造5G移动终端。

从第一代AI芯片骁龙820、第二代AI芯片骁龙835、第三代AI芯片骁龙845以及最新的第四代AI芯片骁龙855，高通作为连接智能终端与消费者的“桥梁”的作用正日益显著。而来源于中国的层出不穷的创新型硬件产品正在形成一股巨大的推动力，影响着全球市场，定义未来的交互、体验与商业模式。

“不仅仅是智能手机，5G和AI还将推动更多全新设备和设备品类的发展，并且，它们也将支持全新服务、重塑商业模式，并创造新的行业。” 孟樸表示，“5G和AI的结合将赋能全新、增强的服务，包括物联网、智慧交通、沉浸式XR、游戏等等。它们将创造全新的工作机会，提高生产力，显著改善移动终端体验，并丰富人们的生活。”

孟樸以汽车行业的应用为例，预计到2025年，四分之三的全球新生产的汽车都将具备蜂窝连接能力。通过利用5G+AI技术，将车辆连接至网络，将给消费者带来全新的驾乘体验。

如今，高通的中国生态系统正不断拓展，不仅有腾讯手机QQ、网易有道等应用产品巨头；还有纵目、商汤、三角兽、旷视Megvii、百度AI、大象声科以及中科创达等上游技术和服务提供商。孟樸相信，高通与中国产业链合作伙伴的合作将进一步改写商业模式，并有机会塑造5G与AI共同赋能的“发明时代”——“5G的影响将非常深远，而这些都仅仅是充满无限可能的未来的起点。”他说。