数据保存时间 |
10年 |
操作温度 (工作和存储温度) |
-40 ~ +105°C |
湿度 |
在85度温度,相对湿度90%~95%,1000小时的条件下,可以保证卡的操作和存储正常。 |
静电 |
在卡暴露在4000V的静电环境中,不应降低卡片功能。 |
电磁 |
在卡暴露在稳定的79500A/m(1000Qe)磁场下,不应降低卡片功能。 |
X光(紫外线) |
在卡的任何一面每边在受到0.1Gy剂量,相当于70~140KeV中等能量X射线照射时(一年的累计剂量),不应降低卡片功能。 |
震动 |
5Hz to 500Hz |
附着力 |
对卡施加60N的拉力并持续1分钟,模块不应从卡上分离,卡的操作和存储正常。 |
物联网外形 |
与普通SIM卡完全相同 |
2、普通物联网卡:该类型的卡就是日常手机中使用的SIM卡材质。
数据保存时间 |
5~6年 |
操作温度 (工作和存储温度) |
-25 ~ +85°C |
湿度 |
在50度温度,相对湿度90%~95%,1000小时条件下,可保证卡的操作和存储正常。 |
静电 |
在卡暴露在4000V的静电环境中,不应降低卡片功能。 |
电磁 |
在卡暴露在稳定的79500A/m(1000Qe)磁场下,不应降低卡片功能。 |
X光(紫外线) |
在卡的任何一面每边在受到0.1Gy剂量,相当于70~140KeV中等能量X射线照射时(一年的累计剂量),不应降低卡片功能。 |
震动 |
5Hz to 500Hz |
附着力 |
对卡施加60N的拉力并持续1分钟,模块不应从卡上分离,卡的操作和存储正常。 |
二、贴片式物联网卡
贴片物联网卡在移动被称之为MS卡,是M2M SMD卡的简称,是一种专为机器用SIM卡设计的产品平台,它完全具备传统SIM卡的全部功能。同时采用SMD贴片封装工艺使得物联网卡芯片可以直接焊接在M2M模组上,以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信。
- |
MS指标等级 |
擦写次数 |
50万次 |
数据保存时间 |
10年 |
操作温度 (工作和存储温度) |
-40 to +105°C |
湿度 |
在85度温度,相对湿度范围90%~95%,1000小时的条件下,可以保证卡的操作和存储正常。 |
静电 |
在卡暴露在4000V的静电环境中,不应降低卡片功能。 |
电磁 |
在卡暴露在稳定的79500A/m(1000Qe)磁场下,不应降低卡片功能。 |
X光(紫外线) |
在卡的任何一面每边在受到0.1Gy剂量,相当于70~140KeV中等能量X射线照射时(一年的累计剂量),不应降低卡片功能。 |
震动 |
20Hz to 2000Hz |
物联网外形 |
(1) QFN5*5-8封装 |
(2) QFN5*6-8封装 |
三、SIM卡与贴片卡的对比说明
SIM卡 |
贴片卡 |
|||||
项目 |
说明 |
优点 |
缺点 |
说明 |
优点 |
缺点 |
卡片尺寸 |
Mini、Micro、Nano |
适应日常大多设备,通配性好 |
不适应某些特殊场景要求 |
目前移动主要提供5*6MM的尺寸 |
标准比较统一 |
可选性较少 |
安装方式 |
插拔方式 |
安装方便,可自由拆除,易更换 |
安全性较差 |
焊接方式 |
不易拆除,安全性好 |
不易安装,卡出现异常后不易更换 |
物理特性 |
适合一般应用场景 |
日常环境通用 |
稳定性不够,特别是防震动和防腐蚀环境 |
适应较为恶劣的环境 |
稳定性好,适用有防震动和防腐蚀的环境 |
安装需焊接 |
目前物联网卡不仅被运用于共享单车中,也应用在物流、行车记录仪、车载WIFI、智能穿戴设备、智能电表、无线刷卡机、特殊区域安防监控、移动监控等都应用了物联网卡的万物互联功能。
通过上述对于物联网卡的简单介绍后,我们可以清楚的了解到物联网卡的种类分为插拔式物联卡跟贴片式物联卡,企业用户在选择物联卡时需要根据应用场景的不同,从擦写次数、操作温度、数据保存时间、湿度、电磁等方面考虑来选择最适合的物联卡。
中亿物联网,作为成熟的物联网解决方案提供商,提醒对投资物联卡代理、企业物联卡购买有兴趣的小伙伴在选择移动物联卡、电信物联卡、联通物联卡供应商的时候,一定要选择资质齐全,售前售后服务完善,物联卡管理平台稳定的物联网服务商。
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