光刻机，这是个中国国产自研技术的软肋，而美国最近对华为中兴的制裁，已经进入白热化，显然他们深知我们的软肋——缺乏芯片的高精密制造工艺。

光刻机通讯，目前最新进的只有荷兰的ASML公司的EUV光刻机，已经可以达到5nm工艺，而我们中国目前来说，大批量做出14nm工艺的芯片已然是一项挑战。差距很明显了，我们要如何超越呢？

目前看来，光靠国产自研不是说没有可能研究出先进的光刻机，而是没有足够时间给我们去研究，要知道欧洲完全研究出这种光刻机耗费

近200年，那可是两个世纪。而我们如果自己研发出一台EUV光刻机，可以制造5纳米、7纳米工艺的芯片，即使不需要200年，也至少得花上个10年到20年不等，甚至更久。

如何做出先进光刻机

这应该是目前所有人都在思考的问题，包括华为，包括中芯。

任正非想到的方法是引入国外欧美尖端人才，这是最直接的，毕竟技术本身就是附着在这些尖端人才身上的通讯，一旦引入，无疑是走上捷径，即使耗费巨资，如果真能把有用之才引入，那也是值得的。

但是懂光刻机制造的人才本来就是极为稀少的，目前看来主要存在于ASML、三星、台积电、英特尔。后面三个公司是ASML的股东，也是代工芯片的巨头，尤其是台积电，是目前给华为和苹果等手机大厂供货的最大代工企业。这些人才无疑都会被他们给藏起来，或者即使有机会接触到，美国也会把这些人给拖住。

如果这条路走不通，我们该怎么办？

现在国家确实出手了，给国内半导体界崛起的中芯国际扶持，从最近中芯在香港股市的暴涨就可知道，这是国家队出手了，扶持国内具备自研能力的企业，是目前完全可以做的。但是难受的是，中芯必然没有台积电这种老牌工厂强大，中芯目前能做出14nm的工艺已经是值得褒奖，我们总不能压着中芯说你得马上给我造出5nm的光刻机。

我觉得如果国家能把国内现有的通信、电子、制造界的各大高校的科研顶尖团队进行一个整合，斥资组建一个强大的科研组，基于国内现有的最高工艺，去协助芯片界攻克难关。