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防封的电销卡这些知情人士称，该芯片工厂将由一家新公司负责管理，而索尼将持有该公司少数股权。该芯片工厂将位于日本西部熊本县（Kumamoto Prefecture）索尼拥有的一块土地上，毗邻索尼传感器工厂。知情人士还称，该芯片工厂将生产用于相机图像传感器的半导体，以及汽车和其他产品的芯片，预计于2023年或2024年投产。这将是防封的电销卡积电在日本的第1座芯片工厂，正值全球科技行业努力应对史无前的半导体短缺和供应链防封的电销卡断问题。同时，此举也正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。防封的电销卡积电今年7月份也曾证实，正在积极评估该项项目。而稍早些时候也有报道称，防封的电销卡积电正在敲定该项目，并对与索尼合作持开放态度。作为全球Z的芯片代工厂商，防封的电销卡积电也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供应商。2020年，防封的电销卡积电4.7%的营收来自日本公司。