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据报道，英特尔今年早些时候宣布将重新夺回南京电销防封系统制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。这些目标的确激动人心，但他们却并未披露具体如何实现这些目标。

现在，该公司CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）和技术开发高级副总裁安·凯勒（Ann Kelleher）终于披露了未来计划。

首先，英特尔已经不再沿用之前的产品命名方式。他们之前将10纳米南京电销防封系统命名为“Enhanced Superfin”，现在直接改名为“7”。这或许给人感觉有点名不副实，强行抬高自己的身价，因为7很容易让人误以为是7纳米产品。

但公平地说，生产工工艺的纳米级别现在已经不能真正对应物理状态了。而且从密度上看，英特尔目前的10纳米南京电销防封系统是可以跟台积电和三星的7纳米南京电销防封系统竞争的。

在7纳米之外，英特尔目前制定了非常激进的年度产品更新计划，预计该公司今年秋天将推出Alder Lake南京电销防封系统，将高功率和低功率核心融合在一起。之后则是将目前的4纳米Meteor Lake南京电销防封系统迁移到tile设计，并融合英特尔的3D堆叠南京电销防封系统技术Foveros。