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从展会现场的感受来看，今年业界对于支持R16标准的5G模组特别关注。这主要是因为，2020年7月3GPP宣布R16标准冻结，标志着5G第一个演进版本标准完成，性能更为强大的R16版本落地将加速5G下游垂直行业应用的发展。

而芯讯通此次推出的5G模组SIM8262G-M2，支持R16标准，是多频段5G NR/LTE-FDD/LTETDD/HSPA+模块，支持NSA/SA，高达2.4Gbps的数据传输；SIM8262G-M2搭载高通骁龙X62平台，支持数千兆比特的下载速度；还具有强大的扩展能力和丰富的接口，包括PCIe，USB3.1，GPIO等；采用M.2标准接口，尺寸为42.0*30.0*2.3 mm；AT命令与SIM8202G/SIM8200X-M2系列模块兼容，可以最大程度地减少客户的投资成本，并缩短产品上市时间。

作为芯讯通首款支持R16标准的5G通信模组，SIM8262G-M2可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗、4K/8K高清视频等应用场景，助力万物智联。

模组行业竞争更细化、需综合考量

值得关注的是，由于支持R16模组对于5G进入行业市场的重大意义，因此今年MWC上海展期间主流玩家进行了一场激烈的近身肉搏，很多厂商都想抢占R16 5G模组首发位置。

对于这种抢先发布，李永胜却不以为然：“早发布还是晚发布十天、八天，其实并没有什么本质区别，关键在于我们拿到芯片资料包之后如何研发产品？产品定义是否更准？是否能更快的熟悉软件开发环境？以及在做硬件设计时如何控制外围器件成本？这需要结合综合因素去考虑。这就像厨师拿到相同的食材，关键要看你是否有能力去把它做成一盘好菜？”

实际上，模组厂商对于上游芯片供应商的选择十分有限，能用、好用的5G芯片屈指可数，要想做出花样真不容易。

“谁的产品做得更快、更稳定、性价比更好，才能更快的抢占市场。相对于10年前，现在物联网模组行业的竞争也变得更细化。”李永胜指出：对于上游芯片伙伴和下游终端及应用厂商而言，在选择合作伙伴的同时也会充分考虑对方的行业经验、研发和技术创新能力、客户量、解决问题的能力等因素。