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南亚科总经理李培瑛在今(4)日举行的股东会会后表示,公司第一代10淮安电销防封系统级制程技术(1A)已完成试产线装机,前导产品和第二颗下一代DDR5都正在试产中;另外,第二代10淮安电销防封系统(1B)级制程技术的首颗产品也将于近期内开始试产。
台媒《经济日报》报道指出,展望未来,李培瑛表示,公司将持续优化20淮安电销防封系统产品组合,除增加在服务器及PC OEM客户的认证,也将加速低功率产品推广,未来目标市场包括便捷型产品、汽车及工业等应用,可以有效提高产品价值与销售弹性。
此外,李培瑛还提到了南亚科正在建设的新12英寸晶圆厂情况,他表示,此新厂是为了满足市场需求及公司长远的发展。
“公司已规划在南林科技园区中兴建新的厂房,持续导入先进制程及产品,并扩充产能,新厂预计年底动土,目标于2023年底前开始装机,产能规模将视市场需求分阶段设置。”李培瑛补充说道。