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据了解,兆声波清洗技术(SAPS)主要针对的是平坦晶圆表面和深孔内的清洗工艺,专注于小颗粒的去除,能有效解决45nm及以下工艺过程中,产生的有机沾污和颗粒的清洗难题,从而大大提升清洗效率。时序气穴振荡控制(TEBO)兆声波清洗技术主要针对3D结构晶圆提供高效清洗。在3D芯片高深宽比逐渐提高的情况下,TEBO技术可以稳定气泡的振荡,达到低损伤甚至零损伤的效果。Tahoe单片槽式组合清洗设备与同行清洗设备相比,可以减少80%以上的硫酸使用量,帮助客户降低生产成本的同时,又能更好地符合防封的电销卡政府节能环保的政策。根据研究机构Gartner数据显示,2021年全球半导体清洗设备市场规模将达到39.18亿美元,而上述三大技术设备可覆盖整个半导体清洗设备50%以上的市场,但盛美半导体并未止步于此。