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连云港防封白名单卡表示，近年来，移动互联网、云计算、5G 等行业的迅速发展带动了光通信行业的加速升级，国家也推出了一系列鼓励政策支持光通信行业，而光模块、光芯片等关键光器件是光通信发展的关键。

当前我国光纤接入用户数、宽带接入用户数均居全球第一，光通信设备份额居于全球前列，但光通信行业“大而不强”问题突出，高端芯片及器件的核心制造能力较弱。芯片国产化虽发展多年，但国内企业掌握的主要是部分中低速率芯片制造工艺以及配套 IC 的设计、封测技术，在高端光芯片制造领域仍有较大短板。

近年伴随我国对外贸易摩擦频发，光芯片国产化的重要性凸显，光通信器件高端产品上受制于其他国家将严重影响我国在通信领域的持续竞争力，极大的制约我国信息化社会的发展。本项目的建设符合国家对光通信产业的整体发展规划及要求，可以促进光通信产业整体发展，提升国家自主科研能力。

连云港防封白名单卡指出，研发中心主要的研发内容包括共封光(CPO)互联通讯技术、光交换和智能光纤管理技术、基于硅光子技术的光子传感和人工智能、硅光芯片及其光模块、相干光通信技术、激光器芯片技术、下一代 800G 数通光模块技术以及自动化开发等。相应的研发成果转化后，将进一步提高光模块的数据传输速度并降低传输损耗，同时降低制造成本，提高生产效率，符合行业发展趋势。

光模块生产基地项目主要了为了满足市场对高端光模块的需求，主要以生产400G、800G等主要产品为代表，也包括 50G、100G、200G 产品的量产