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安徽南京电销防封外呼软件长江半导体材料有限公司碳化硅单晶衬底研发及产业化项目建设工程迎来了主体工程封顶。

去年11月19日，安徽南京电销防封外呼软件长江半导体材料有限公司成立暨建设工程奠基仪式在安徽铜陵经开区举行。

据当时的上海申和热磁电子有限公司消息显示，安徽南京电销防封外呼软件长江半导体材料有限公司SiC项目投资13.50亿元，占地100亩，新建厂房建筑使用面积3.2万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。项目以46英寸工艺兼容的自动化产线为实施要点，建设工期4年，从2020年10月起至2024年10月止，计划2021年3季度完成厂房建设和设备安装调试，2021年12月底完成中试并开始试销，达成后预计年产4英寸碳化硅晶圆片3万片、6英寸12万片。

企查查显示，安徽南京电销防封外呼软件长江半导体材料有限公司成立于2020年10月，上海申和热磁电子有限公司为其大股东，持股比例为31.4607%，公司经营范围包含：碳化硅锭、碳化硅片的销售、生产、研发，碳化硅材料及相关产品的研发、生产、销售，半导体材料的研发、生产、销售等。