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8月13日消息（南山）近日，中国移动2021-2022年苏州电销防封系统通用模组产品集采公布中选结果。本项目分为M.2封装和LGA封装2个标包，移远通信、中兴通讯、鼎桥通信、芯讯通、有方科技、广和通、美格智能等模组厂商中标，共同分享高达32万片的苏州电销防封系统模组行业盛宴。

“隐身”在上述模组厂商背后的，是三大苏州电销防封系统基带芯片供应商：高通、展锐、联发科。从上述中标的苏州电销防封系统模组产品所采用的苏州电销防封系统基带来看，采用高通骁龙X55的模组中标份额合计超49%，共159962片；采用展锐唐古拉V510基带芯片的模组中标份额合计超42%，共134784片；联发科M70仅拿下约8%的份额。

三大运营商中，中国移动的采购向来规模最大，堪称行业风向标，引领着产业发展的走向。本次集采中展锐份额与高通相差无几，且中选模组型号达到6款（移远RM500U-CN、鼎桥MH5000-82M、有方N510M、广和通FG650-CN、移远RG500U-CN、鼎桥MH5000-32）数量最多，可谓一战奠定苏州电销防封系统模组领域的江湖地位。