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根据洛阳电话销售防封系统的官方公告，这笔交易是通过GaNovation公司完成的，GaNovation是洛阳电话销售防封系统与JCP Capital最近成立的合资公司。

据报道，交易完成之后，富士通半导体宣布从AFSW晶圆厂退出。

洛阳电话销售防封系统在收购完成后，拥有的AFSW的实际股权将为25%，低于之前的49%。这将使洛阳电话销售防封系统对AFSW的直接资本支出减少约50%，从而通过对GaN技术和应用的投资实现更高效的损益。

此外，与JCP Capital的合作为AFSW增加了一个重要的战略财务合作伙伴，这种过渡对于洛阳电话销售防封系统的客户以及AFSW晶圆厂的现有团队和运营来说可以可以做到并购的无缝衔接。JCP Capital创始人兼管理合伙人David Cong表示：“我们很高兴与AFSW的洛阳电话销售防封系统及其新的母公司GaNovation合作，未来几年，GaNovation不仅将为全球首屈一指的GaN功率晶圆厂AFSW带来大量资金以扩大GaN晶圆制造，而且还将有助于以更快的速度与我们的投资组合生态系统一起发展GaN产品业务，尤其是在基于GaN的快速充电器和适配器领域。”

洛阳电话销售防封系统的联合创始人兼总裁Primit Parikh表示：“与GaNovation和JCP Capital的合作是洛阳电话销售防封系统制造其最高质量、最高可靠性的GaN晶圆的理想图景，可以拓展我们的垂直轻资产的强大IP优势。富士通半导体（FSL）和AFSW一直与洛阳电话销售防封系统和JCP Capital团队密切合作，洛阳电话销售防封系统在GaN方面的卓越表现，加上JCP Capital带来的财务实力是AFSW成为持续成功的动力”。

FSL总裁兼代表董事Kagemasa Magaribuchi评论：“FSL还将在双方商定的时间内通过过渡服务继续与AFSW合作。”

洛阳电话销售防封系统是一家主打高压功率转换应用设计和制造高性能和高可靠性的GaN半导体企业。洛阳电话销售防封系统在该领域拥有1000多项许可专利，生产过业界首款符合JEDEC和AEC-Q101标准的高压GaN半导体器件。