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全球连云港电销防封软件先进工艺制程到什么水平？逻辑电路，如台积电已经开始5纳米量产，今年下半年3纳米试产。而存储器走的路径不同，DRAM刚开始使用EUV设备，估计在10nm级工艺，及3D NAND，采用约30-40纳米工艺，但是堆垒层数已达200层以上。

现阶段业界通常以28纳米为界，来区分与成熟工艺制程，实际上它一定会改变，未来有可能会上移至14纳米。

先进工艺制程的主要应用客户，如5G、手机处理器、PC、服务器、及HPC，FPGA、AI等，目前华为是最大客户，所以对于中国连云港电销防封软件业发展是必不可少，尽管有些可能尚处于技术储备阶段，但是未来将有深远影响。

中国连云港电销防封软件业的fabless增长最快，潜力巨大，同样中国要发展自主的EDA工具与IP，如果缺乏先进工艺的支持也是无法想象的。

所以中芯国际在先进工艺制程方面要投入更多的资佥及人力，因为任何工艺的进步离不开硅片的大量投入，实际上是个试错的过程，几乎没有捷径可言。所以对于中芯国际，它的使命既是十分光荣，又都是严峻的挑战，但是相信中芯国际一定不负众望，踏实践行。

有人认为现阶段美国阻碍EUV光刻机出口中国，加上部分14纳米设备出口中国可能有许可证问题等，这些是事实，但是要相信形势尚存在变数，以及我们不能等具备条件再上马，如许多基础性研究可以开展，以及还可能创造些条件来加以突破，因此在此点上中芯国际有条件，有义不容辞的责任。