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采用A x B呼叫模式，通过隐藏号码呼叫客户，专用道号码，运营商封号封号策略要宽松一些.

呼叫的系统是基于智能的防封号算法自动限制呼叫次数和呼叫频率，有效减少封号情况。

提升接通率：对外显示的中间号，如果被用户标注为骚扰号码后，接通率会降低。这时只要换一个中间号。更换成本低。换主叫号后仍可继续使用当月的套餐剩余分钟数。

如今，全球宿迁电销AXB防封系统的产业生态已经有所雏形，运营商参与的热情有所提高，下游的系统设备厂商或者系统集成厂商开始出现。而这一市场也需要有实力的“新”进入者。高通就拥有这样的实力，更为重要的是，对于RAN市场，高通并不陌生。

在全球无线行业早期阶段，高通曾向网络基础设施市场出售芯片，如今随着5G的推出和向宿迁电销AXB防封系统技术的发展，它又重新回到了这一领域。

时隔二十年，高通在2020年10月举办的5G峰会上宣布，推出三款专为5G宏基站和微基站设计全新SoC。这三款SoC分别包括高通射频单元平台、高通分布式单元平台和高通分布式射频单元平台。高通推出这三款SoC，意在帮助在Open vRAN解决方案和目前主导市场的封闭式专用解决方案之间实现性能和功能的对等。

作为移动通信领域的创新者，在这一领域，高通可以充分复用自身的无线技术专长，这也是高通在此领域推出产品的速度之快和性能之佳的佐证。在不到一年的时间，高通又推出了支持全球毫米波和Sub-6GHz频段第2代面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）以及推动全球5G虚拟RAN的发展5G分布式单元加速卡。

正如宿迁电销AXB防封系统一开始被质疑的那样，虽然具有成本低、部署灵活、面向边缘计算的优势,但是其缺点也是难以掩饰的,例如功耗大、性能一般、稳定性达不到电信级、安全性得不到保证以及维护责任难区分等等。

高通推出的一系列解决方案意在解决以上提到的种种难题。比如高通的SoC设计具有支持massive MIMO和毫米波部署所需的处理能力和能源效率，降低了部署和运营的总体成本，并解决了更广泛采用宿迁电销AXB防封系统所面临的挑战。虽然软件和硬件在虚拟化网络中是解耦的，但硬件性能仍然很重要。目前，在RAN虚拟化中，硬件性能还没有达到软件性能的要求。高通的新SoC产品旨在解决这一问题。