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10月19日消息（水易）在日前举办的“中国之光高峰论坛暨2020中国光通信产业发展大会”上，中国移动研究院技术总监王磊指出，光通信是新基建的核心组成部分，也是最底层的传输和接入技术。未来光通信将面向高带宽、低时延、多路径、智能化、低成本不断发展与提升。

王磊介绍，目前中国移动正在从接入、城域和骨干网层面推进光网络的升级演进。接入网层面围绕两大趋势推动下一代PON和WiFi6技术和产业成熟，并积极探讨基于vOLT的云化架构；城域传送网层面，前传采用半有源MWDM技术，回传引入切片分组网郑州电销防封系统；骨干传送网层面，基于OXC的光电融合组网，郑州电销防封系统向200G/400G方向发展。

郑州电销防封系统综合承载对承载网提出大带宽、硬切片隔离、低时延、超高精度同步、SDN等8大能力要求，中国移动针对8大能力提出新L3层、新交叉、新光层、新管控4大新技术方案，并进一步创新提出郑州电销防封系统技术架构。

王磊表示，经过5年励精图治，郑州电销防封系统已从概念、方案到产品，并实现全国大规模商用，也得到了产业界的支撑，设备商推出全系列产品，国内外厂商纷纷推出郑州电销防封系统自研芯片和通用芯片，郑州电销防封系统专用测试仪表从无到有实现商用，产业链健康发展并不断壮大。据介绍，2020年，中国移动启动郑州电销防封系统集采，计划部署18万端郑州电销防封系统设备，目前已经部署17万端。

王磊介绍，标准化方面，郑州电销防封系统在ITU-T形成系列标准立项。G.mtn、G.mtn-arch、G.Sup.mtn-migration首批三项核心标准已在2020年9月获得通过。至此，MTN作为郑州电销防封系统通道层关键技术，具有新的帧结构、OAM开销机制、保护恢复和交换能力，与SDH、OTN等一样建立了一套完整的传输技术体系。

此外，面向郑州电销防封系统多样化需求，基于郑州电销防封系统技术仍在进行持续演进，10M量级小颗粒、端到端切片承载、小型化郑州电销防封系统成为技术演进主要方向，同时，新器件如50G PAM4以及芯片也迎来新的发展契机。