近日，芯片行业传闻已久的一则新闻成为了现实。北京建广资产办理有限公司（以下简称建广资产）、联芯科技有限公司（大唐电信科技股份有限公司下属子公司，以下简称联芯科技）、高通（中国）控股有限公司（美国高通技术公司下属子公司，以下简称高通）以及北京智路资产办理有限公司（以下简称智路本钱）共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（以下简称瓴盛科技）。瓴盛科技，寓意为高屋建瓴、盛世大唐。合资公司主要聚焦消费类手机芯片市场，希望通过合资提升产品竞争力，有效整合公司资源，提高行业占有率和影响力。

与很多中外合资企业差别，此次成立的瓴盛科技不但仅是中西合璧，更是产融结合，是民族产业与国际巨头、产业本钱和金融本钱在集成电路设计领域内的一次深层次碰撞融合。其股东堪称是超级豪华阵容，高通是全球最大的手机芯片公司，众多旗舰手机的心脏都是高通的骁龙处理器，该公司还拥有众多3G、4G的核心专利技术；联芯科技则是深耕TD/TD-LTE终端核心技术，母公司大唐电信是TD-SCDMA/TD-LTE尺度的提出者、核心技术的开发者和产业化的鞭策者。而建广资产和智路本钱这两家投资公司，则更是在芯片领域声名显赫。此前曾联手豪掷27. 5 亿美元将恩智浦的尺度件业务收购，同时这也是有史以来中国半导体行业最大的海外并购案，震动业界。

众所周知，推进集成电路产业的发展已经上升为国家的重要战略，当前在移动互联网、物联网、5G、云计算、大数据等新兴应用领域的带动下，全球半导体产业呈现加速增长的发展趋势。随着国家加大对集成电路的制造、设计、工艺设备和材料的投资力度，并通过并购等形成了一批力量，为国家芯片产业未来的发展打下了重要基础。 2016 年，我国集成电路制造领域投资规模增长了31.1％。在政策、本钱的双重驱动下，过去 3 年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包孕紫光集团、中芯国际等龙头企业已渐成规模，而海思、澎湃等新品正在蓄势待发。

但是，目前国产芯片的应用大多在消费类领域，，而在对不变性和可靠性要求相对更高的通信、工业、医疗及军事等领域，国产芯片距离国际先进水平差距较大，尤其是一些技术含量很高的关键器件，好比高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC／DAC等，还完全依赖国外供应商。此外，我国芯片制造企业的规模遍及不大，生产承接能力较弱。因此，芯片领域还在期待更大突破。

不容忽视的是，此次四方投资公司合作的大配景是中国政府正大力扶持半导体行业的发展。 2014 年 6 月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，并制定了三阶段目标：到 2015 年，实现集成电路产业销售收入超过 3500 亿元；到 2020 年，行业销售收入年均增速超过20%；到 2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，部分企业进入国际第一梯队。

在上述政策的鼓励下，不少企业、社会本钱纷纷加大了对半导体行业投资力度。可以预见，此次新成立的瓴盛科技，下一步将在半导体集成电路产业加速发展，同时有助于探索中外优势资源联手在集成电路产业拓展合作，助力中国集成电路产业的进一步发展。