| 半导体微组装设备,die,bond_深圳市微组半导体科技有限公司 | |||
| 网 址 | microasm.jdzj.com | ||
| 备 案 | 备案号：浙B2-20080178-1 | 电 话 | 400-xxxx开通 |
| 性 质 | 企业 | 名 称 | 杭州滨兴科技股份有限公司 |
| 年 龄 | 15年7月0日（创建于2004年12月22日） | 审 核 | 2020-06-23 |
| 协 议 | HTTP/1.1 200 OK | 页 面 | text/html; charset=utf-8 |
| 服务器 | Microsoft-IIS/7.5 | 程 序 | |
| 标 识 | 消 息 | 2020年7月21日 7时28分21秒 | |
| GZIP | 已启用GZIP压缩 | 源文件 | 19.41KB |
| 压缩后 | 9.09KB | 压缩率 | 53.16% |
| 修 改 | 未知 | 收 录 | 2020-08-05 08:18:36 |
| 网 站 标 题 |
| 半导体微组装设备,die,bond_深圳市微组半导体科技有限公司 |
| 网 站 关 键 词 |
| 半导体微组装设备,die,bond,粘片机,bga返修焊台_深圳市微组半导体科技有限公司 |
| 网 站 描 述 |
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